Descrizione

SPV-200 Macchina per la pulizia al plasma sottovuoto

Contorno:

Vacuum Plasma Cleaner(Pulitore al plasma),il gas viene separato allo stato di plasma attraverso l'alimentazione di eccitazione, e il plasma agisce sulla superficie del prodotto per pulire gli inquinanti sulla superficie del prodotto, in modo da migliorare l'attività superficiale e migliorare l'adesione. La pulizia al plasma è una novità, protezione ambientale, trattamento superficiale efficiente e stabile.

SPV-200 Macchina per la pulizia al plasma sottovuoto

Pcaratteristica del prodotto:

1.Product placement fixture flexible, can adapt to irregular products

2.Horizontal electrode design can meet the requirements of soft product processing.

3.Low energy and gas consumption products.

4.Convenient way to put up and down the board

5.Vacuum system integration, small footprint

6.Reasonable plasma reaction space, so that the treatment is more uniform

7.Integrated control system design makes operation more convenient

SPV-200 Macchina per la pulizia al plasma sottovuoto

IOapplicazione industriale:

1.Mobile phone industry: TP, middle frame, back cover surface cleaning activation

2.PCB/FPC industry: hole drilling and surface cleaning, Coverlay surface coarsening and cleaning

3.Industria dei semiconduttori: semiconductor packaging, modulo fotocamera, LED packaging, BGA packaging, 4.Wire Bond pretreatment

5.Ceramics: confezione, pre-treatment of glue

6.Surface roughening etching: PI surface roughening, PPS etching, semiconductor silicon chip PN junction removal, ITO film etching

7.Plastic materials: Teflon surface activation, ABS surface activation, and other plastic material cleaning activation

8.Clean the surface before applying ITO

SPV-200 Macchina per la pulizia al plasma sottovuoto

Sspecifica dell'attrezzatura:

Specifiche di fabbrica:

2.3 Ggeneralmente Rrequisiti