SPV-100 Vakuum-Plasmareiniger,Plasma-Oberflächenbehandlungs-Reinigungsmaschine
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Beschreibung
SPV-100 Vakuum-Plasmareiniger,Plasma-Oberflächenbehandlungs-Reinigungsmaschine
Gliederung:
Vakuum-Plasmareiniger(Plasmareiniger),Durch die Anregungsstromversorgung wird das Gas in den Plasmazustand zerlegt, und das Plasma WIRKT auf der Produktoberfläche, um die Schadstoffe auf der Produktoberfläche zu reinigen, um die Oberflächenaktivität zu verbessern und die Haftung zu verbessern. Die Plasmareinigung ist neu, Umweltschutz, effiziente und stabile Oberflächenbehandlung.
SPV-100 Vakuum-Plasmareiniger,Plasma-Oberflächenbehandlungs-Reinigungsmaschine
PProduktmerkmal:
1.Produktplatzierungseinrichtung flexibel, kann sich an unregelmäßige Produkte anpassen
2.Das horizontale Elektrodendesign kann die Anforderungen der Verarbeitung weicher Produkte erfüllen.
3.Produkte mit geringem Energie- und Gasverbrauch.
4.Bequeme Möglichkeit, das Board auf- und abzustellen
5.Vakuumsystemintegration, kleiner Fußabdruck
6.Angemessener Plasmareaktionsraum, damit die Behandlung gleichmäßiger ist
7.Das integrierte Steuerungssystemdesign macht die Bedienung komfortabler
SPV-100 Vakuum-Plasmareiniger,Plasma-Oberflächenbehandlungs-Reinigungsmaschine
ICHIndustrieanwendung:
1.Mobiltelefonindustrie: TP, mittlerer Rahmen, Aktivierung der Oberflächenreinigung der hinteren Abdeckung
2.PCB/FPC-Industrie: Lochbohren und Oberflächenreinigung, Vergröberung und Reinigung der Deckschichtoberfläche
3.Halbleiterindustrie: Halbleiterverpackung, Kameramodul, LED-Verpackung, BGA-Verpackung, 4.Vorbehandlung des Drahtbonds
5.Keramik: Verpackung, Vorbehandlung von Leim
6.Ätzen zur Oberflächenaufrauung: Aufrauen der PI-Oberfläche, PPS-Ätzung, Entfernen des PN-Übergangs von Halbleiter-Siliziumchips, DAS ist Filmätzen
7.Plastik Materialien: Teflon-Oberflächenaktivierung, ABS-Oberflächenaktivierung, und andere Kunststoffreinigungsaktivierung
8.Reinigen Sie die Oberfläche, bevor Sie ITO auftragen
SPV-100 Vakuum-Plasmareiniger,Plasma-Oberflächenbehandlungs-Reinigungsmaschine
SSpezifikation der Ausrüstung:
| Stromversorgungssystem | Hochfrequenz-Stromversorgung | Mittelfrequenz-Stromversorgung | |
| Leistung | 0~600W | 0~2000W | |
| Frequenz | 13.56MHz | 40KHz | |
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Vakuumanlage | Doppelstufige Flügelzellenpumpe (Ölpumpe)
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60m3/h | |
| Vakuumleitung | Komplett aus Edelstahl gefertigte Rohrleitungen und hochfeste Vakuumbälge | ||
| Textur | Aluminiumlegierung (Anpassbarer Hohlraum aus Edelstahl) | ||
| Dicke | 25mm | ||
| Auslaufsicherheit | Schweißdichtung in Militärqualität | ||
| Innenmaße des Hohlraums | 4450×450×500mm (Breite × Höhe × Tiefe) | ||
| Effektive Größe der Elektrodenplatte | 420×411mm(Breite × Tiefe) | ||
| Verfügbarer Platzabstand | 22.5mm | ||
| Elektrodenanordnung
| Horizontale Anordnung, Aktivitätsextraktion
| ||
| Arbeitstablett | Standardmäßig ein Satz, Material optional (Aluminium, Stahldrahtgeflecht) | ||
| Arbeitsraum | 8 Schicht | ||
| Gassystem | Durchflussbereich | 0~300 SCCM | |
| Prozessgasweg | Standard mit zwei, kann angepasst werden | ||
| Kontrollsystem | Systemsteuerung | SPS | |
| Versandart | 7 Zoll-Touchscreen | ||
| Andere Parameter | Grenzdimension | 900×1750×1000mm（w×h×d） | |
| Gewicht | 200KG | ||
| Farbe des Aussehens der Ausrüstung | Silber grau | ||
SPV-100 Vakuum-Plasmareiniger,Plasma-Oberflächenbehandlungs-Reinigungsmaschine
Werksspezifikationen:
| Werksspezifikationen | |
| Spezifikation der Wechselstromversorgung
| Stromversorgung：AC380V，50/60Hz，5Draht，50A |
| Werksauspuff
| Fließen：2.0 m³/min |
| Gasbedarf für Anlagenarbeiten
| Fließen：1~10 l/min Druck：3~7 kg/cm² Rohrdurchmesser：6×4 mm Textur：PU-Rohr Reinheit：Mehr als 99.99% |
| Anforderungen an die werkseitige Druckluft
| Fließen：1~10 l/min Druck：3~7 kg/cm² Rohrdurchmesser：8×5 mm Textur：PUpipe Taupunkt：-40℃ unter Partikel > 0,3 μm：10Stück/ft³ |
