Opis

SPK-500S Wide Plasma Cleaning Machine

Zarys:

SPK-500S Wide Plasma Cleaning Machine(Środek czyszczący plazmowy),gaz jest rozdzielany do stanu plazmowego poprzez źródło zasilania wzbudzenia, oraz plazma ACTS na powierzchni produktu w celu oczyszczenia zanieczyszczeń z powierzchni produktu, w celu poprawy aktywności powierzchni i zwiększenia przyczepności. Czyszczenie plazmowe jest nowością, ochrona środowiska, wydajna i stabilna obróbka powierzchni.

SPK-500S Wide Plasma Cleaning Machine

Pcecha produktu:

1.A dielectric is placed between the metal electrodes, and a uniform electric field is formed and a plasma is generated by taking advantage of the polarization phenomenon on the surface of the dielectric.

2.It can form plasma on a large scale and can be used with automatic pipeline;

3.More reliable power amplifier and dc module, using automatic vacuum capacitor matcher to provide long-term stable process time guarantee;

4.Suitable for mass production of large size products;

5.Low treatment temperature, conventional treatment temperature < 40℃.

Izastosowanie branżowe:

1.Branża wystawowa: TP fitting, panel surface activation, surface cleaning before ITO coating;

2.Glass cover industry: AF coating pretreatment, AF/AS overflow plating removal, druk atramentowy;

3.Semiconductor: integrated package bonding, Wire bond pretreatment, ceramic packaging, BGA/LED surface activation;

4.Circuit board: FPC/PCB organic cleaning and surface activation;

5.Przemysł tworzyw sztucznych: surface modification, surface coarsening.

SPK-500S Wide Plasma Cleaning Machine

Specification of equipment:

Broad plasma host
Specification of the machineL1800×W1107×H1408mm
Waga280Kg
Requirements planningAC 220V/50Hz single phase 2.5KW
Plasma generator specification
POWER0-600W adjustable
Częstotliwość sieciowa13.56MHz
MatcherFully automatic vacuum capacitor matching unit

 

Specyfikacja głowicy pistoletu plazmowego
Treatment process800mm
Rozmiar główki włóczniL570*W90*H74mm
Waga10Kg
The gun head is adjustable in height

 

0-10mm(regulation precision ±0.3)
Common processing height

 

From 1 Do 5 mm or less

 

Cooling range of gun head

 

25-35℃
Process gas
The use of gasAr with O2 Two way gas
Ar Gas regulation range

 

≤50L/min
O2 Gas regulation range

 

≤50SCCM
Pipeline specification
Pipeline speed0-100 – mm/s is adjustable

 

Feed belt1.5M
The belt materialskid resistance PU
Induction and alarm
Sensing systemCard and lamination induction and emergency stop
Call the policeWith sound and light alarm function

2.2 Specyfikacje fabryczne

Installation environment requirements
Demand for power supplyAC 220V/50Hz single phase 2.5KW
Hvac, argon gas

(Ar)

ciśnienie:0.3-0.8Mpa

flow:15-50L/min

purity:99.99%

The equipments of oxygen

(O2)

ciśnienie:0.1-0.5Mpa

flow:0-100mL/min

purity:99.99%

Service clearance100cm

2.3 Ogólne wymagania

Ogólne wymagania
Risk identificationHigh pressure hazard identification

 

Service environmenttemperatura:15~30℃

wilgotność:30~70%

Other matters needing attentionNo combustible gases, corrosive gases, explosions or reactive dust
Configuration list
Numer seryjnyNazwaModel and specificationIlośćUwaga
1Plasma power0-600W1
2Plasma matching unit

 

matcher1
3Assembly lineDługość 1800 mm * 520 mm szerokości

 

1
4PLCPanasonic PLC1
5Low voltage appliancesConventional electrical appliance

 

1
6PrzepływomierzAr And O22
7Cooling-water machine450W,5-35℃1
8Plasma head

 

R5001






    został dodany do Twojego koszyka:
    Wymeldować się