Description

Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S

Outline:

SPK-500S Wide Plasma Cleaning Machine(Nettoyant plasma),the gas is separated into plasma state through the excitation power supply, and the plasma ACTS on the product surface to clean the pollutants on the product surface, so as to improve the surface activity and enhance the adhesion.Plasma cleaning is a new, protection environnementale, efficient and stable surface treatment.

Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S

P.roduct feature:

1.A dielectric is placed between the metal electrodes, and a uniform electric field is formed and a plasma is generated by taking advantage of the polarization phenomenon on the surface of the dielectric.

2.It can form plasma on a large scale and can be used with automatic pipeline;

3.More reliable power amplifier and dc module, using automatic vacuum capacitor matcher to provide long-term stable process time guarantee;

4.Suitable for mass production of large size products;

5.Low treatment temperature, conventional treatment temperature < 40℃.

jendustry application:

1.Industrie de l'affichage: TP fitting, panel surface activation, surface cleaning before ITO coating;

2.Glass cover industry: AF coating pretreatment, AF/AS overflow plating removal, impression à l'encre;

3.Semiconductor: integrated package bonding, Wire bond pretreatment, ceramic packaging, BGA/LED surface activation;

4.Circuit board: FPC/PCB organic cleaning and surface activation;

5.Industrie du plastique: surface modification, surface coarsening.

Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S

Specification of equipment:

Broad plasma host
Specification of the machineL1800×W1107×H1408mm
Poids280Kg
Requirements planningAC 220V/50Hz single phase 2.5KW
Plasma generator specification
POWER0-600W réglable
Fréquence secteur13.56MHz
MatcherFully automatic vacuum capacitor matching unit

 

Plasma gun head specification
Treatment process800mm
Taille de la tête de lanceL570*W90*H74mm
Poids10Kg
La tête du pistolet est réglable en hauteur

 

0-10mm (précision de régulation ±0,3)
Hauteur de traitement commune

 

Depuis 1 à 5 mm ou moins

 

Plage de refroidissement de la tête du pistolet

 

25-35℃
Gaz de procédé
L'utilisation du gazAr avec O2 Gaz bidirectionnel
Plage de régulation Gaz Ar

 

≤50L/min
Plage de régulation du gaz O2

 

≤50SCCM
Spécification du pipeline
Vitesse du pipeline0-100 – mm/s est réglable

 

Bande d'alimentation1.5M.
Le matériau de la ceintureantidérapant PU
Induction et alarme
Système de détectionInduction de cartes et de laminage et arrêt d'urgence
Appelez la policeAvec fonction d'alarme sonore et lumineuse

2.2 Spécifications d'usine

Exigences relatives à l'environnement d'installation
Demande d’alimentation électriqueAC 220V/50Hz single phase 2.5KW
CVC, gaz argon

(Ar)

pression:0.3-0.8Mpa

couler:15-50L/min

pureté:99.99%

Les équipements d'oxygène

(O2)

pression:0.1-0.5Mpa

couler:0-100mL/min

pureté:99.99%

Dégagement de service100cm

2.3 Exigences générales

Exigences générales
Identification des risquesIdentification des risques liés à la haute pression

 

Environnement de servicestempérature:15~30℃

humidité:30~70%

Autres questions nécessitant une attention particulièreGaz incombustibles, gaz corrosifs, explosions ou poussières réactives
Liste de configuration
Numéro de sérieNomModèle et spécificationQuantitéRemarque
1Puissance du plasma0-600W1
2Unité d'adaptation au plasma

 

matcheur1
3ligne d'assemblageLongueur 1800 mm * 520 mm de large

 

1
4APIAutomate Panasonic1
5Appareils basse tensionAppareil électrique conventionnel

 

1
6DébitmètreAr et O22
7Machine à eau de refroidissement450W,5-35℃1
8Tête à plasma

 

500 rands1






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