Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S
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Description
Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S
Outline:
SPK-500S Wide Plasma Cleaning Machine(Nettoyant plasma),the gas is separated into plasma state through the excitation power supply, and the plasma ACTS on the product surface to clean the pollutants on the product surface, so as to improve the surface activity and enhance the adhesion.Plasma cleaning is a new, protection environnementale, efficient and stable surface treatment.
Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S
P.roduct feature:
1.A dielectric is placed between the metal electrodes, and a uniform electric field is formed and a plasma is generated by taking advantage of the polarization phenomenon on the surface of the dielectric.
2.It can form plasma on a large scale and can be used with automatic pipeline;
3.More reliable power amplifier and dc module, using automatic vacuum capacitor matcher to provide long-term stable process time guarantee;
4.Suitable for mass production of large size products;
5.Low treatment temperature, conventional treatment temperature < 40℃.
jendustry application:
1.Industrie de l'affichage: TP fitting, panel surface activation, surface cleaning before ITO coating;
2.Glass cover industry: AF coating pretreatment, AF/AS overflow plating removal, impression à l'encre;
3.Semiconductor: integrated package bonding, Wire bond pretreatment, ceramic packaging, BGA/LED surface activation;
4.Circuit board: FPC/PCB organic cleaning and surface activation;
5.Industrie du plastique: surface modification, surface coarsening.
Machine de nettoyage au plasma large SPK-500S
Specification of equipment:
Broad plasma host | |
Specification of the machine | L1800×W1107×H1408mm |
Poids | 280Kg |
Requirements planning | AC 220V/50Hz single phase 2.5KW |
Plasma generator specification | |
POWER | 0-600W réglable |
Fréquence secteur | 13.56MHz |
Matcher | Fully automatic vacuum capacitor matching unit
|
Plasma gun head specification | |
Treatment process | 800mm |
Taille de la tête de lance | L570*W90*H74mm |
Poids | 10Kg |
La tête du pistolet est réglable en hauteur
| 0-10mm (précision de régulation ±0,3) |
Hauteur de traitement commune
| Depuis 1 à 5 mm ou moins
|
Plage de refroidissement de la tête du pistolet
| 25-35℃ |
Gaz de procédé | |
L'utilisation du gaz | Ar avec O2 Gaz bidirectionnel |
Plage de régulation Gaz Ar
| ≤50L/min |
Plage de régulation du gaz O2
| ≤50SCCM |
Spécification du pipeline | |
Vitesse du pipeline | 0-100 – mm/s est réglable
|
Bande d'alimentation | 1.5M. |
Le matériau de la ceinture | antidérapant PU |
Induction et alarme | |
Système de détection | Induction de cartes et de laminage et arrêt d'urgence |
Appelez la police | Avec fonction d'alarme sonore et lumineuse |
2.2 Spécifications d'usine
Exigences relatives à l'environnement d'installation | ||
Demande d’alimentation électrique | AC 220V/50Hz single phase 2.5KW | |
CVC, gaz argon (Ar) | pression:0.3-0.8Mpa couler:15-50L/min pureté:99.99% | |
Les équipements d'oxygène (O2) | pression:0.1-0.5Mpa couler:0-100mL/min pureté:99.99% | |
Dégagement de service | 100cm |
2.3 Exigences générales
Exigences générales | |
Identification des risques | Identification des risques liés à la haute pression
|
Environnement de services | température:15~30℃ humidité:30~70% |
Autres questions nécessitant une attention particulière | Gaz incombustibles, gaz corrosifs, explosions ou poussières réactives |
Liste de configuration | ||||
Numéro de série | Nom | Modèle et spécification | Quantité | Remarque |
1 | Puissance du plasma | 0-600W | 1 | |
2 | Unité d'adaptation au plasma
| matcheur | 1 | |
3 | ligne d'assemblage | Longueur 1800 mm * 520 mm de large
| 1 | |
4 | API | Automate Panasonic | 1 | |
5 | Appareils basse tension | Appareil électrique conventionnel
| 1 | |
6 | Débitmètre | Ar et O2 | 2 | |
7 | Machine à eau de refroidissement | 450W,5-35℃ | 1 | |
8 | Tête à plasma
| 500 rands | 1 |